Fuente BBC Ciencia.

¿Agua para enfriar la computadora? ¿A quién se le ocurrió esa idea?

Bueno… a un equipo de investigadores de la IBM que creó un sistema para enfriar los circuitos impresos de las computadoras de la próxima generación, formado por una red de miles de pequeños caños por los cuales circula agua.
Según los científicos este método podría ser una solución para disminuir el calor -cada vez más intenso- que producen los nuevos chips, a medida que se vuelven más pequeños y más atiborrados de componentes.
El sistema fue aplicado a los chips 3D de IBM, en los cuales los circuitos están colocados uno sobre el otro.
Al colocar los chips de forma vertical -en vez de uno a continuación del otro- se reduce la distancia que tiene que recorrer la información, mejorando el desempeño del computador y ahorrando espacio.
Para explotar el potencial de los chips 3D, que se ponen uno arriba del otro, nos hacía falta agregar un sistema de frío entre las capas
Thomas Brunschwiler, IBM, Zúrich
“Cuando pusimos los chips uno arriba del otro descubrimos que los sistemas de enfriamiento convencionales, adosados en la parte de atrás de la tarjeta no funcionaban”, explicó Thomas Brunschwiler, del Laboratorio de Investigación de IBM en Zúrich.
“Para explotar el potencial de los chips 3D, que se ponen uno arriba del otro, nos hacía falta agregar un sistema de enfriamiento entre las capas”.
Agua mejor que aire
A la hora de reducir el tamaño de los circuitos impresos el calor es uno de los mayores obstáculos.
IBM se demoró una década en descubrir cómo hacer los circuitos impresos en 3D.
La temperatura es el resultado del movimiento de los electrones a través de cables diminutos que conectan millones de componentes dentro de un procesador moderno.
Como cada vez los chips tienen más componentes -recientemente Intel lanzó al mercado un procesador con 2.000 millones de transistores- el problema se ha vuelto aún más grave.
En 2007, un grupo de investigadores estadounidenses desarrolló un sistema con pequeños motores que producían una “brisa” hecha con partículas cargadas, o iones, para refrescar a los circuitos.
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Pero el problema es peor en los chips de varios pisos que, de acuerdo a IBM y otras compañías informáticas, “ofrecen una de las variantes más prometedoras” para la construcción de los procesadores del futuro.
Antes y ahora
Los sistemas convencionales como los ventiladores no funcionan tan bien con la tecnología 3D porque la necesidad de bajar la temperatura de cada circuito impreso en particular.
Por encontrar una solución a este problema los científicos inyectaron agua en tubos sellados de 50 micrones de diámetro (la millonésima parte de un metro) colocados entre cada capa.
El agua es más eficiente que el aire para absorber el calor; por eso, incluso con ínfimas cantidades de líquido, el efecto es significativo.
Esta idea no es del todo nueva. Algunas computadoras antiguas usaban algo parecido. Ahora, IBM promete que sus productos contarán con esta tecnología en los próximos cinco años.

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